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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 297 I/O 484FBGA
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LFE2-12SE-6F484I技术参数：
LFE2-12SE-6F484I 是莱迪思半导体 ECP2 系列中的高性能 FPGA 芯片，采用 484-BBGA 封装，提供多达 297 个 I/O 端口和 1500 个逻辑单元，支持复杂逻辑运算和大规模数据处理。该芯片配备 226304 位 RAM，工作电压范围 1.14V-1.26V，工作温度范围 -40°C 至 100°C，适合工业级应用。作为表面贴装型芯片，它具有高可靠性和灵活性，适用于通信、工业自动化和医疗电子等领域。
- 制造商产品型号：LFE2-12SE-6F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：297
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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