LFE2-12SE-6F484I

LFE2-12SE-6F484I 是 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用 ECP2 系列架构，专为需要高灵活性和高性能处理能力的应用而设计。该芯片基于先进的 FPGA 技术，提供了丰富的逻辑资源和存储器资源，包含 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件/单元，以及高达 226304 位的总 RAM，使其能够处理复杂的逻辑运算和大规模数据处理任务。

该芯片采用 484-BBGA 封装形式，提供多达 297 个 I/O 端口，支持多种高速接口标准，确保了与外部设备的高效连接和数据传输。在电源管理方面，LFE2-12SE-6F484I 工作电压范围在 1.14V 至 1.26V 之间，采用低功耗设计理念，在提供强大性能的同时有效控制能耗。其工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C，适应各种工业环境应用需求，可靠性表现优异。

作为 Lattice代理商，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分利用这款芯片的潜能。LFE2-12SE-6F484I 采用表面贴装安装方式，便于集成到各类电子系统中。该芯片特别适合通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域的高性能应用，能够满足这些领域对实时处理、高可靠性和灵活配置的严格要求。尽管该芯片已停产，但在许多应用中仍然表现出色，是替代方案评估时的有力参考。

• 型号:LFE2-12SE-6F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:297
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2-12SE-6F484I 是莱迪思半导体 ECP2 系列中的高性能 FPGA 芯片，采用 484-BBGA 封装，提供多达 297 个 I/O 端口和 1500 个逻辑单元，支持复杂逻辑运算和大规模数据处理。该芯片配备 226304 位 RAM，工作电压范围 1.14V-1.26V，工作温度范围 -40°C 至 100°C，适合工业级应用。作为表面贴装型芯片，它具有高可靠性和灵活性，适用于通信、工业自动化和医疗电子等领域。

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