XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-8E-6QN208C技术参数：
LFXP2-8E-6QN208C是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA，提供146个I/O引脚和208-BFQFP封装，适合空间受限的应用场景。该器件集成了1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件，配合226304位的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计和数据处理提供充足资源。1.14V至1.26V的低工作电压范围使其成为便携式和电池供电应用的理想选择，0°C至85°C的工作温度范围满足工业环境要求。
该FPGA采用Flash架构，具有非易失性特性，无需外部配置芯片，简化系统设计并提高可靠性。表面贴装工艺和208引脚封装形式便于自动化生产，同时保持良好的信号完整性。作为莱迪思半导体的有源产品，LFXP2-8E-6QN208C为嵌入式系统设计提供了灵活、高效的解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP2-8E-6QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：8000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：146
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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