

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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LFXP2-8E-6QN208C技术参数:
LFXP2-8E-6QN208C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP2系列FPGA器件,采用先进的低功耗架构设计,为嵌入式应用提供高性能解决方案。该器件基于Lattice的Flash架构,结合了非易失性存储器的优势,实现了瞬时启动和零静态功耗,同时保持了传统FPGA的灵活性。作为Lattice中国代理的推荐产品,LFXP2-8E-6QN208C在低功耗应用领域具有显著优势。
该芯片集成了1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件,提供充足的逻辑资源用于复杂逻辑设计。226304位的嵌入式RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间,支持高性能数据处理和缓存需求。146个I/O引脚采用208-BFQFP封装形式,为系统设计提供了丰富的接口选择,支持多种I/O标准和电压级别,确保与各种外围设备的无缝连接。
LFXP2-8E-6QN208C的工作电压范围为1.14V至1.26V,符合低功耗设计趋势,适合电池供电的便携式设备。其工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业应用环境要求。该器件采用表面贴装工艺,便于自动化生产,同时保持了良好的信号完整性和热性能。Flash架构的优势在于配置信息存储在内部Flash中,无需外部配置芯片,简化了系统设计,提高了可靠性。
在功能特性方面,LFXP2-8E-6QN208C支持多种时钟管理功能,包括内部振荡器和时钟倍频器,为系统提供精确的时钟信号。该器件还具备硬件加密功能,保护设计知识产权,满足安全性要求。通过Lattice的Diamond开发软件,设计人员可以快速完成设计、仿真和实现流程,缩短产品上市时间。该FPGA还支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分功能模块,提高系统的灵活性和可维护性。
- 型号:LFXP2-8E-6QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:146
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFXP2-8E-6QN208C是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA,提供146个I/O引脚和208-BFQFP封装,适合空间受限的应用场景。该器件集成了1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件,配合226304位的嵌入式RAM,为复杂逻辑设计和数据处理提供充足资源。1.14V至1.26V的低工作电压范围使其成为便携式和电池供电应用的理想选择,0°C至85°C的工作温度范围满足工业环境要求。
该FPGA采用Flash架构,具有非易失性特性,无需外部配置芯片,简化系统设计并提高可靠性。表面贴装工艺和208引脚封装形式便于自动化生产,同时保持良好的信号完整性。作为莱迪思半导体的有源产品,LFXP2-8E-6QN208C为嵌入式系统设计提供了灵活、高效的解决方案。
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