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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA
- 技术参数:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3LF-6900C-6BG324C技术参数:
LCMXO3LF-6900C-6BG324C是一款高性能FPGA器件,采用324-LFBGA封装,提供279个I/O接口,支持广泛的系统连接。该芯片集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元,提供高达245760位的RAM容量,为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为Lattice Semiconductor的MachXO3系列成员,具有非易失性配置能力,支持上电即用,无需外部存储器件。
该芯片工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。其低功耗特性和丰富的I/O标准支持,包括LVCMOS和LVTTL等,使其成为工业自动化、通信设备和消费电子等领域的理想选择。作为可靠的解决方案,在性能、可靠性和成本之间取得了良好的平衡。
- 制造商产品型号:LCMXO3LF-6900C-6BG324C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:MachXO3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总RAM位数:245760
- I/O数:279
- 栅极数:-
- 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA
- 提供LCMXO3LF-6900C-6BG324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商现货当天发货!
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