

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
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LCMXO2-7000HE-4FTG256I技术参数:
LCMXO2-7000HE-4FTG256I 是由莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 MachXO2 系列。该芯片采用了先进的架构设计,集成了 858 个逻辑阵列块(LAB)和 6864 个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。作为 Lattice总代理 供应的优质产品,该芯片特别适合需要高性能和低功耗的应用场景。LCMXO2-7000HE-4FTG256I 还配备了 245760 位的 RAM 存储器,为数据密集型应用提供了充足的缓存资源。
在功能特点方面,LCMXO2-7000HE-4FTG256I 提供了多达 206 个 I/O 端口,支持多种 I/O 标准和电压级别,增强了与各种外围设备的兼容性。该芯片采用 256-LBGA 封装,不仅提供了良好的电气性能,还优化了散热效果。工作温度范围为 -40°C 至 100°C,使其能够适应各种工业环境。供电电压范围为 1.14V 至 1.26V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平。
LCMXO2-7000HE-4FTG256I 的接口和参数表现优异,支持多种高速接口协议,包括 SPI、I2C、UART 和 DDR 等,满足各种通信需求。芯片的配置方式灵活,支持 JTAG 和 SPI 配置接口,便于系统集成和升级。此外,该芯片还集成了时钟管理模块和 PLL(锁相环),提供精确的时钟信号生成和管理能力。
在应用场景方面,LCMXO2-7000HE-4FTG256I 广泛适用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等领域。特别是在需要快速原型验证、小批量生产或定制化功能的应用中,该芯片能够显著缩短产品上市时间并降低开发成本。其灵活性和可重构性使其成为传统 ASIC 和 ASSP 的理想替代方案,为系统设计者提供了更大的设计自由度和创新空间。
- 型号:LCMXO2-7000HE-4FTG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2-7000HE-4FTG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-7000HE-4FTG256I 是莱迪思半导体推出的高性能 FPGA 芯片,采用 256-LBGA 封装,提供多达 206 个 I/O 端口,支持多种 I/O 标准和电压级别。该芯片集成了 858 个逻辑阵列块和 6864 个逻辑元件,配备 245760 位的 RAM 存储器,为复杂逻辑处理和数据处理提供了充足资源。
工作温度范围为 -40°C 至 100°C,供电电压为 1.14V 至 1.26V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平。作为表面贴装型器件,LCMXO2-7000HE-4FTG256I 适用于工业自动化、通信设备、消费电子和汽车电子等领域,能够满足各种复杂应用场景的需求,是系统设计师的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000HE-4FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















