XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 62 I/O 100TQFP
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LFXP3E-5T100C技术参数：
LFXP3E-5T100C 是一款莱迪思半导体推出的嵌入式 FPGA 芯片，拥有 3000 个逻辑元件和 55296 位 RAM，提供强大的数据处理能力。芯片采用 100-LQFP 封装设计，配备 62 个 I/O 端口，工作电压范围 1.14V-1.26V，适合低功耗应用场景。
该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围 0°C 至 85°C，能够满足工业和商业环境的应用需求。其可编程特性允许开发者根据具体应用需求定制硬件逻辑，实现功能优化和性能提升，是嵌入式系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP3E-5T100C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 62 I/O 100TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：62
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：100-LQFP
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