LFE2-20SE-5FN484I

LFE2-20SE-5FN484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2系列。该芯片采用先进的331 I/O 484FBGA封装技术，内置2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，总RAM位数为282624，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。

LFE2-20SE-5FN484I的核心架构基于Lattice的ECP2平台，结合了高性能逻辑单元、嵌入式存储器和专用功能模块，能够在低功耗条件下实现优异的性能表现。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型封装，适应于多种电路板设计需求。作为Lattice代理推荐的解决方案，这款芯片特别适合对功耗和性能有严格要求的嵌入式应用。

该芯片提供331个I/O端口，支持多种I/O标准和电压电平，使其能够与各种外围设备无缝连接。484-BBGA封装不仅提供了良好的信号完整性，还优化了热管理性能，确保芯片在-40°C至100°C的工作温度范围内稳定运行。此外，LFE2-20SE-5FN484I内置的高速差分I/O和先进的时钟管理功能，使其成为高速数据通信和信号处理应用的理想选择。

LFE2-20SE-5FN484I凭借其丰富的资源和灵活的架构，在通信设备、工业自动化、测试测量和消费电子等领域具有广泛的应用前景。其嵌入式存储器资源可用于实现数据缓存和FIFO功能，而专用功能模块则可加速特定算法的处理。对于需要定制化逻辑功能但又不愿承担ASIC高昂开发成本的项目，这款FPGA芯片提供了理想的解决方案。

• 型号:LFE2-20SE-5FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2625
• 逻辑元件/单元数:21000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:331
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2-20SE-5FN484I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列FPGA，采用484-BBGA封装，提供331个I/O端口和2625个LAB/CLB，总计21000个逻辑元件和282624位RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。

该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，采用表面贴装型封装，适用于多种工业和商业应用场景。作为有源状态的FPGA器件，LFE2-20SE-5FN484I特别适合需要高性能逻辑处理、灵活I/O配置和低功耗设计的嵌入式应用。

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