

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
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LCMXO3L-2100E-5MG256C技术参数:
LCMXO3L-2100E-5MG256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO3系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式FPGA架构,集成了264个逻辑块(LAB)和2112个逻辑元件,提供了75776位的RAM资源。该芯片采用1.14V ~ 1.26V的低电压供电,功耗表现优异,特别适合对能效有较高要求的嵌入式应用场景。
作为Lattice代理商推荐的产品,LCMXO3L-2100E-5MG256C具备强大的可编程能力和灵活性,支持多次编程和擦除。芯片采用256-VFBGA封装,提供206个I/O引脚,能够满足复杂系统的连接需求。其工作温度范围为0°C ~ 85°C,适用于工业级应用环境,确保在各种条件下的稳定运行。
LCMXO3L-2100E-5MG256C集成了先进的时钟管理功能和低功耗特性,支持多种I/O标准和电压级别,提供了系统设计的高度灵活性。芯片采用表面贴装封装设计,便于PCB布局和组装。此外,该芯片还支持非易失性配置,无需外部存储器即可启动,简化了系统设计并提高了可靠性。
在应用方面,LCMXO3L-2100E-5MG256C广泛用于通信设备、工业自动化、消费电子和汽车电子等领域。其丰富的I/O资源和逻辑单元能够满足各种复杂功能需求,同时保持低功耗特性。特别是在需要快速原型开发和功能升级的产品中,该FPGA芯片能够显著缩短开发周期并降低系统成本。
- 型号:LCMXO3L-2100E-5MG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CSFBGA(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
- 提供LCMXO3L-2100E-5MG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-2100E-5MG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,具备2112个逻辑单元和75776位RAM资源,提供206个I/O引脚,采用256-VFBGA封装。该芯片工作电压为1.14V~1.26V,工作温度范围0°C~85°C,适用于工业级应用环境。
该FPGA芯片集成了先进的时钟管理和低功耗特性,支持多种I/O标准和电压级别,提供系统设计的高度灵活性。其非易失性配置功能无需外部存储器即可启动,简化了系统设计并提高了可靠性,特别适合通信设备、工业自动化和消费电子等领域的应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-2100E-5MG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















