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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LFXP2-8E-5MN132I技术参数：
LFXP2-8E-5MN132I 是莱迪思半导体出品的嵌入式 FPGA，采用 132-LFBGA 封装，提供 86 个 I/O 引脚和 1000 个 LAB/CLB 单元。芯片集成了 226304 位 RAM，支持 1.14V 至 1.26V 的低电压工作范围，工作温度范围可达 -40°C 至 100°C，适应工业级应用环境。作为 XP2 系列产品，该芯片在保持高性能的同时优化了功耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
LFXP2-8E-5MN132I 的可编程架构使其能够灵活适应各种应用需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理任务均可胜任。其丰富的 I/O 资源和多种接口标准支持使其能够与各类外设无缝连接，是工业控制、通信设备和消费电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-8E-5MN132I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：8000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：86
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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