LFE2M50SE-6FN900C

LFE2M50SE-6FN900C 是由 Lattice Semiconductor 公司推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，属于 ECP2M 系列产品。该芯片采用先进的 FPGA 架构，集成了 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片内置 4246528 位 RAM，能够满足大多数嵌入式应用对存储容量的需求，同时支持高速数据缓存和处理。LFE2M50SE-6FN900C 采用 900-BBGA 封装，提供多达 410 个 I/O 引脚，为系统设计提供了丰富的接口选择。作为 Lattice一级代理，我们提供这款芯片的技术支持和咨询服务，帮助客户充分发挥其性能优势。

该芯片的工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗。工作温度范围覆盖 0°C 至 85°C（TJ），适合工业级应用环境。芯片采用表面贴装型安装方式，便于集成到各类电子系统中。ECP2M 系列的 LFE2M50SE-6FN900C 芯片在性能和功耗之间取得了良好平衡，特别适合需要高性能处理能力的应用场景，如通信设备、工业自动化、航空航天等领域。芯片的可编程特性使其能够灵活适应不同的应用需求，缩短产品开发周期，降低系统成本。

LFE2M50SE-6FN900C 的架构设计充分考虑了现代电子系统的需求，提供了丰富的功能和灵活的配置选项。芯片支持多种高速接口标准，包括 DDR2/DDR3 SDRAM 接口、PCI Express 接口等，能够满足不同应用场景的连接需求。同时，芯片内置的 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环）等时钟管理模块，确保了系统时序的精确性和稳定性。对于需要安全性的应用，LFE2M50SE-6FN900C 还提供了加密和认证功能，保护系统免受未授权访问。作为一款成熟的 FPGA 产品，LFE2M50SE-6FN900C 拥有完善的开发工具链和丰富的参考设计，大大降低了开发难度，加速了产品上市时间。

• 型号:LFE2M50SE-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFE2M50SE-6FN900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2M50SE-6FN900C 是 Lattice Semiconductor 推出的 ECP2M 系列嵌入式 FPGA 芯片，采用 900-BBGA 封装，提供 410 个 I/O 引脚，适合复杂系统集成。该芯片拥有 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件，内置 4.2MB RAM，提供充足的逻辑资源和存储空间。芯片工作电压范围为 1.14V-1.26V，工作温度覆盖 0°C-85°C，采用表面贴装安装方式，适用于工业级应用环境。作为核心优势，其高密度逻辑资源、大容量内存和丰富的 I/O 接口使其成为高性能嵌入式应用的理想选择。

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