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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,240-PQFP
- 技术参数:IC FPGA 166 I/O 240HQFP
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XCV600-6HQ240C技术参数:
XCV600-6HQ240C作为Xilinx Virtex系列的FPGA器件,提供了高达15,552个逻辑单元和98K位内置RAM,结合166个I/O引脚,为复杂逻辑控制和数据处理应用提供了强大的硬件平台。其3,456个CLB单元和66万等效门资源,使其特别适合需要高并行处理能力的系统设计,如通信协议转换、信号处理和工业控制等领域。
该器件采用2.375V~2.625V工作电压,0°C~85°C工业级温度范围,配合240引脚PQFP封装,既保证了系统的稳定性,又便于PCB布局和散热设计。丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,同时较低的功耗特性也使其在能源敏感型应用中具有明显优势。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV600-6HQ240C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 166 I/O 240HQFP
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总 RAM 位数:98304
- I/O 数:166
- 栅极数:661111
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘
- 供应商器件封装:240-PQFP(32x32)
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