

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
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XC2VP7-5FFG672C技术参数:
XC2VP7-5FFG672C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA,采用先进的0.13μm工艺制造,提供高性能逻辑资源和丰富的系统功能。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。
核心特性:该芯片拥有74,880个逻辑单元,具备强大的逻辑处理能力。内置8个PowerPC 405处理器,提供嵌入式系统处理能力。芯片支持多达16个RocketIO高速串行收发器,传输速率可达3.125Gbps,非常适合高速通信应用。
存储资源:XC2VP7-5FFG672C配备了368Kb的块RAM和232Kb的分布式RAM,为复杂算法和数据处理提供充足的存储空间。同时,该芯片拥有336个18x18位乘法器构成的DSP模块,适合信号处理和数学密集型应用。
I/O特性:该芯片支持664个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等。时钟管理方面,集成了8个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟合成和分配功能。
应用领域:XC2VP7-5FFG672C广泛应用于高端通信设备、视频处理系统、网络基础设施、军事电子设备、测试测量仪器等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为复杂系统的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大缩短了产品开发周期。同时,该芯片支持JTAG和边界扫描测试,便于系统调试和维护。
- 型号:XC2VP7-5FFG672C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
- 提供XC2VP7-5FFG672C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中等规模FPGA,XC2VP7-5FFG672C提供丰富的逻辑资源(11,088逻辑单元)和396个I/O端口,结合811KB嵌入式存储器,能够处理复杂的数字信号处理和系统集成任务。其1.425V~1.575V的低电压设计和672-BBGA封装使其在保持高性能的同时实现良好的功耗控制和空间效率。
虽然该芯片已停产,不适合新设计,但在维护现有系统或特殊应用中仍能发挥价值。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和现代化的IP核支持,同时保持相似的资源规模和接口兼容性,确保系统设计的长期可维护性和升级路径。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP7-5FFG672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















