XC2VP7-5FFG672C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC2VP7-5FFG672C技术参数：

作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中等规模FPGA，XC2VP7-5FFG672C提供丰富的逻辑资源(11,088逻辑单元)和396个I/O端口，结合811KB嵌入式存储器，能够处理复杂的数字信号处理和系统集成任务。其1.425V~1.575V的低电压设计和672-BBGA封装使其在保持高性能的同时实现良好的功耗控制和空间效率。

虽然该芯片已停产，不适合新设计，但在维护现有系统或特殊应用中仍能发挥价值。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和现代化的IP核支持，同时保持相似的资源规模和接口兼容性，确保系统设计的长期可维护性和升级路径。