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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LFXP2-8E-5M132C技术参数：
LFXP2-8E-5M132C是莱迪思半导体XP2系列FPGA芯片，拥有1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件，提供226304位RAM容量，具备中等复杂度的逻辑处理能力。该芯片采用86个I/O接口的132-LFBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，表面贴装设计支持0°C至85°C工作温度范围。
作为嵌入式FPGA解决方案，LFXP2-8E-5M132C凭借其灵活的可编程特性和低功耗设计，广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子领域，为系统设计提供高度定制化的逻辑功能实现。
- 制造商产品型号：LFXP2-8E-5M132C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：8000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：86
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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