XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10E-5F256C技术参数：
LFXP10E-5F256C是Lattice Semiconductor的XP系列FPGA，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，集成了10,000个逻辑元件和221,184位RAM。作为表面贴装型器件，工作温度范围为0°C至85°C，供电电压仅需1.14V-1.26V，具有低功耗特性。
该芯片专为嵌入式应用设计，具有高度灵活的可编程性，能够实现从简单逻辑控制到复杂数字系统的各种功能。丰富的I/O资源和逻辑单元使其成为工业控制、通信设备和消费电子等领域的理想选择，特别适合需要快速原型验证和小批量生产的应用场景。
- 制造商产品型号：LFXP10E-5F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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