

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-2000HC-4MG132C技术参数:
LCMXO2-2000HC-4MG132C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用132引脚CSBGA封装,提供了104个用户I/O,其核心基于经过优化的可编程逻辑架构,包含264个可配置逻辑块(LAB),总计2112个查找表(LUT)逻辑单元,能够实现灵活的数字逻辑设计。其内部集成了75,776位的嵌入式块RAM(EBR),为数据缓冲、FIFO或小型处理器代码存储提供了片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。
该芯片的一个显著特点是其出色的功耗效率与系统集成能力。它支持2.375V至3.465V的单电源供电,兼容广泛的3.3V逻辑电平标准,并内置了用户闪存(UFM)和预配置的IC与SPI硬核控制器,极大地方便了系统管理和外围设备通信。其瞬时启动特性确保了上电后微秒级的功能就绪,这对于需要快速响应的控制应用至关重要。此外,其高可靠性和非易失性使其在断电后能保持配置信息,无需外部配置器件,进一步降低了整体物料成本(BOM)和电路板空间。
在接口与电气参数方面,LCMXO2-2000HC-4MG132C提供了丰富的连接选项,其104个I/O支持多种单端和差分I/O标准。器件采用表面贴装技术,工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),适用于常见的商业和工业环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取正品器件、完整的数据手册、参考设计以及必要的开发工具链支持,确保项目从设计到量产的顺利进行。
凭借其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,这款FPGA非常适合应用于各类嵌入式系统。典型场景包括工业网络中的桥接与接口转换(如PCIe to GPIO)、电机控制、传感器数据聚合、消费电子设备的功能扩展以及通信设备的管理和控制逻辑实现。其高集成度和低功耗特性也使其成为便携式设备、物联网(IoT)网关边缘节点中实现定制逻辑功能的理想选择,能够有效替代传统的微控制器或复杂逻辑电路,提供更高的设计灵活性和更快的上市时间。
- 型号:LCMXO2-2000HC-4MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-2000HC-4MG132C 是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA。该器件采用132-LFBGA(CSPBGA)封装,提供104个用户I/O接口,核心包含2112个逻辑单元和75,776位嵌入式RAM,具备较强的逻辑处理与数据缓存能力。
其工作电压范围为2.375V至3.465V,支持表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对功耗和空间有要求的商业级应用。该芯片集成了非易失配置存储器和硬核通信控制器,实现了高集成度与系统成本优化。
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