- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VLX240T-2FF1759I技术参数：
XC6VLX240T-2FF1759I是Xilinx Virtex-6系列中的高端FPGA芯片，专为高性能计算和通信应用设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款业界领先的解决方案，它集成了丰富的逻辑资源和高速接口，满足复杂系统设计的严苛要求。
这款芯片拥有240K逻辑单元和374K寄存器，提供强大的并行处理能力。其内部包含374个18Kbit BRAM和576个分布式RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。此外，芯片集成了360个36x36乘法器，为DSP密集型应用提供硬件加速支持。
XC6VLX240T-2FF1759I最突出的特性是其24个全双工高速收发器，每条通道支持高达6.5Gbps的数据传输速率，适用于高速背板互连、光通信和PCI Express应用。芯片提供1759个用户I/O，支持LVDS、PCI Express、SATA等多种接口标准，确保与各种外设的无缝连接。
在应用方面，XC6VLX240T-2FF1759I广泛应用于高性能计算、通信网络设备、雷达系统、医疗成像和工业自动化等领域。其集成的PCI Express端点和Ethernet MAC功能进一步简化了系统设计，降低了整体开发成本和上市时间。
该芯片采用先进的低功耗技术，在提供卓越性能的同时优化了功耗管理。其工业级温度范围（-40°C至+100°C）确保了在各种严苛环境下的可靠运行。XC6VLX240T-2FF1759I凭借其强大的性能和丰富的功能，成为高端FPGA应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-2FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VLX240T-2FF1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰产品，凭借24万逻辑单元和15MB RAM资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其720个高速I/O接口和0.95V-1.05V低功耗设计，使其成为通信基站、雷达系统和高端工业控制器的理想选择。
该芯片支持-40°C至100°C宽温工作，确保在严苛环境下的稳定运行。其高密度逻辑资源和大容量RAM配置，特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如视频处理、高速数据采集和实时信号处理系统。对于追求高性能与低功耗平衡的设计项目，这款FPGA提供了极具竞争力的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX240T-2FF1759I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
