XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 384MC 7NS 324FBGA
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XCR3384XL-7FGG324C技术参数：
XCR3384XL-7FGG324C作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD，凭借384个宏单元和220个I/O资源，为复杂逻辑控制提供了理想的解决方案。其7ns的超快响应时间和3V-3.6V的低功耗设计，特别适合对实时性和能效要求严苛的嵌入式系统，如工业控制、通信设备和高端消费电子产品。
这款CPLD采用系统内可编程技术，支持最少1K次编程/擦除循环，为工程师提供了极大的设计灵活性，便于系统调试和现场升级。324-FBGA封装不仅节省PCB空间，还确保了高密度I/O连接，是原型验证、接口扩展和逻辑替代应用的理想选择，能够显著缩短产品上市时间并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3384XL-7FGG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 384MC 7NS 324FBGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：7.0ns
- 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：24
- 宏单元数：384
- 栅极数：9000
- I/O 数：220
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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