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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
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LFXP2-40E-6FN672I技术参数：
LFXP2-40E-6FN672I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，拥有5000个LAB/CLB和40000个逻辑元件/单元，内置906240位RAM，提供540个I/O接口，采用672-BBGA封装。该芯片工作电压为1.14V-1.26V，工作温度范围为-40°C至100°C，适用于工业环境。作为XP2系列的一员，该芯片集成了低功耗特性和高可靠性设计，支持多种配置选项，内置丰富的硬件资源，包括专用DSP模块、高速收发器和时钟管理单元，能够高效处理复杂的数字信号处理任务，广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子和汽车电子等领域。
- 制造商产品型号：LFXP2-40E-6FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：906240
- I/O数：540
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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