- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX125EB-04FN256C技术参数：
LFX125EB-04FN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款FPGA芯片，采用先进的ispXPGA架构。该芯片包含1936个逻辑元件/单元，总RAM位数为94208，栅极数达139000，为复杂逻辑设计提供了充足的资源基础。作为Lattice总代理推荐的FPGA解决方案，这款芯片在嵌入式应用领域表现出色。
该芯片工作电压范围为2.3V至3.6V，能够在低功耗环境下稳定运行。LFX125EB-04FN256C支持表面贴装安装，采用256-BGA封装形式，适合空间受限的应用场景。其160个I/O引脚提供了丰富的接口资源，能够满足多种外设连接需求。芯片工作温度范围为0°C至85°C，适应大多数工业和商业应用环境。
该芯片具备强大的可编程性，允许开发者根据应用需求定制硬件功能。其内置RAM为数据处理提供了高速存储支持，而灵活的I/O配置使其能够与各种标准接口兼容。该芯片采用托盘包装，适合批量生产环境使用。作为莱迪思半导体产品线的一员，LFX125EB-04FN256C继承了该品牌一贯的高可靠性和稳定性。
基于其强大的逻辑资源和丰富的I/O接口，LFX125EB-04FN256C适用于多种嵌入式系统应用，包括工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子产品。其灵活的可编程性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期。对于需要定制逻辑功能和高速数据处理的应用场景，这款FPGA芯片提供了理想的解决方案。
- 型号:LFX125EB-04FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1936
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:160
- 栅极数:139000
- 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFX125EB-04FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFX125EB-04FN256C是莱迪思半导体推出的ispXPGA系列FPGA，采用256-BGA封装，提供160个I/O引脚，适合表面贴装应用。该芯片包含1936个逻辑元件和94KB RAM，总栅门数达139000，为复杂逻辑设计提供充足资源。
工作电压范围2.3V至3.6V，工作温度0°C至85°C，适应工业和商业环境。作为嵌入式FPGA解决方案，LFX125EB-04FN256C提供高度可编程性，可根据应用需求定制硬件功能，延长产品生命周期，适合工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。
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