XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP30-5FF896I技术参数：
XC2VP30-5FF896I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有30816个逻辑单元和2506752位RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。556个I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)，使其特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用场景。
这款896-FCBGA封装的FPGA芯片在1.425V~1.575V电压下稳定运行，表面贴装设计便于集成。对于需要大规模并行处理和定制化逻辑设计的项目，XC2VP30-5FF896I能够提供卓越的性能和灵活性，是加速算法实现和系统原型验证的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-5FF896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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