

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:756-CABGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5UM5G-85F-8BG756C技术参数:
LFE5UM5G-85F-8BG756C是Lattice Semiconductor公司推出的高性能FPGA器件,属于ECP5-5G系列产品,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片集成了21000个LAB/CLB和84000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力,同时内置3833856位RAM,为复杂应用提供了充足的存储资源。
这款FPGA器件工作电压范围为1.045V至1.155V,采用756-FBGA封装形式,支持表面贴装安装。其365个I/O引脚提供了丰富的接口资源,能够满足各种复杂系统的连接需求。作为Lattice总代理推荐的产品,LFE5UM5G-85F-8BG756C在功耗控制和性能优化方面表现出色,特别适合对能效有严格要求的应用场景。
LFE5UM5G-85F-8BG756C支持0°C至85°C的工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。该器件采用了先进的低功耗技术,在提供高性能的同时有效降低了整体功耗,这对于移动设备和电池供电系统尤为重要。其灵活的架构设计支持多种配置选项,能够根据不同应用需求进行优化。
在通信领域,LFE5UM5G-85F-8BG756C可用于协议转换、信号处理和桥接功能;在工业自动化中,它能够实现实时控制逻辑和复杂的数据处理;在汽车电子领域,其高可靠性和稳定性使其成为理想的选择。此外,该FPGA器件还广泛应用于测试测量设备、医疗影像系统和航空航天等高端应用。
- 型号:LFE5UM5G-85F-8BG756C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:756-CABGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:21000
- 逻辑元件/单元数:84000
- 总 RAM 位数:3833856
- I/O 数:365
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:756-FBGA
- 供应商器件封装:756-CABGA(27x27)
- 提供LFE5UM5G-85F-8BG756C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE5UM5G-85F-8BG756C是Lattice Semiconductor推出的ECP5-5G系列FPGA,采用756-FBGA封装,提供365个I/O和21000个LAB/CLB逻辑单元,具备84000个逻辑元件和3833856位RAM资源,支持1.045V至1.155V工作电压,适用于表面贴装安装。
该器件工作温度范围为0°C至85°C,采用托盘包装形式,零件状态为有源。LFE5UM5G-85F-8BG756C凭借其高性能和低功耗特性,特别适合通信、工业自动化和汽车电子等对能效和可靠性有严格要求的应用场景,为复杂系统提供了灵活的解决方案。
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