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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：756-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5UM5G-85F-8BG756C技术参数：
LFE5UM5G-85F-8BG756C是Lattice Semiconductor推出的ECP5-5G系列FPGA，采用756-FBGA封装，提供365个I/O和21000个LAB/CLB逻辑单元，具备84000个逻辑元件和3833856位RAM资源，支持1.045V至1.155V工作电压，适用于表面贴装安装。
该器件工作温度范围为0°C至85°C，采用托盘包装形式，零件状态为有源。LFE5UM5G-85F-8BG756C凭借其高性能和低功耗特性，特别适合通信、工业自动化和汽车电子等对能效和可靠性有严格要求的应用场景，为复杂系统提供了灵活的解决方案。
- 制造商产品型号：LFE5UM5G-85F-8BG756C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5-5G
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：365
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：756-FBGA
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