XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12SE-6FN256C技术参数：
LFE2-12SE-6FN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了12000个逻辑单元和1500个逻辑块，提供了强大的可编程逻辑处理能力，并内置226K位的嵌入式RAM资源，支持灵活的数据存储与缓冲配置。
其核心供电电压范围为1.14V至1.26V，结合90nm工艺，实现了优异的功耗表现。该芯片提供193个用户I/O，采用256-BGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C，确保了在商业级应用中的广泛适用性和高可靠性。
- 制造商产品型号：LFE2-12SE-6FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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