

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-8FN672I技术参数:
LFE3-150EA-8FN672I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能FPGA芯片,属于ECP3系列,采用672-BBGA封装形式。该芯片拥有18625个LAB/CLB单元和高达149000个逻辑元件,总RAM位数达到7014400位,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。作为一款380 I/O的现场可编程门阵列,该芯片在逻辑密度和性能之间实现了平衡,适合多种高性能应用场景。
LFE3-150EA-8FN672I采用先进的嵌入式架构,内置了多种硬核IP和高速接口,包括PCI Express、SATA和以太网等。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计,同时保持高性能表现。其表面贴装型封装设计使其易于集成到各种PCB布局中,工作温度范围从-40°C到100°C(TJ),确保在工业环境中的稳定运行。作为专业的Lattice代理商,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的潜力。
该FPGA芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,提供了灵活的系统配置选项。内置的高效时钟管理单元和低延迟布线资源使其适合对时序要求严格的应用。芯片还集成了高速收发器,支持多种协议转换,减少了外部组件的需求,同时提高了系统的整体可靠性和性能。
LFE3-150EA-8FN672I在通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域有着广泛的应用。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为协议转换、信号处理和系统控制等理想选择。芯片的可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品的生命周期,降低总体拥有成本。
- 型号:LFE3-150EA-8FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-150EA-8FN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-150EA-8FN672I是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,提供149K逻辑单元和7014K位RAM,配备380个I/O,采用672-BBGA封装。芯片工作电压1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C工业级温度范围,适合严苛环境应用。
该芯片采用表面贴装设计,提供18625个LAB/CLB单元,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、SATA和以太网。其低功耗架构结合高性能表现,使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择,可灵活适配各种应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-150EA-8FN672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















