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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-30E-6FT256C技术参数：
LFXP2-30E-6FT256C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA，采用256-LBGA封装，提供201个I/O引脚。该芯片集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元，配备396288位RAM，适合处理复杂逻辑任务和数据密集型应用。
芯片工作温度范围为0°C至85°C，供电电压1.14V~1.26V，采用表面贴装型安装方式，适合多种工业和商业应用场景。作为一款功能强大的可编程逻辑器件，LFXP2-30E-6FT256C为系统设计提供了高度的灵活性和可定制性，能够满足不同应用场景的特定需求。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-6FT256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：201
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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