

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-30E-6FT256C技术参数:
基于Lattice Semiconductor的先进工艺,LFXP2-30E-6FT256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用了先进的低功耗架构设计。该芯片集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。其内部配置了396288位RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。
作为XP2系列产品的一员,LFXP2-30E-6FT256C采用了低功耗工艺技术,工作电压范围为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时有效控制了功耗。该芯片支持多种低功耗模式,包括休眠模式、待机模式和动态功耗调整,使其成为电池供电应用的理想选择。作为Lattice中国代理,我们特别推荐这款产品对功耗敏感的消费电子和工业应用场景。
在接口和封装方面,LFXP2-30E-6FT256C采用256-LBGA封装,提供多达201个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括LVDS、HSTL和SSTL等。这些丰富的I/O资源使芯片能够与各种外围设备无缝连接,满足复杂系统的接口需求。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业应用环境。
LFXP2-30E-6FT256C凭借其灵活的可编程特性和丰富的资源,广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备等多个领域。在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理等功能;在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在汽车电子领域,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统;在医疗设备中,可用于实现医疗影像处理和患者监护功能。其可重配置特性使得同一硬件平台能够支持多种应用,大大降低了系统成本和开发周期。
- 型号:LFXP2-30E-6FT256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-30E-6FT256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-30E-6FT256C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA,采用256-LBGA封装,提供201个I/O引脚。该芯片集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元,配备396288位RAM,适合处理复杂逻辑任务和数据密集型应用。
芯片工作温度范围为0°C至85°C,供电电压1.14V~1.26V,采用表面贴装型安装方式,适合多种工业和商业应用场景。作为一款功能强大的可编程逻辑器件,LFXP2-30E-6FT256C为系统设计提供了高度的灵活性和可定制性,能够满足不同应用场景的特定需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-30E-6FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















