XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
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XC3SD3400A-4FG676I技术参数：
XC3SD3400A-4FG676I是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA芯片，拥有340万系统门和469个I/O端口，提供强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源。其内置的大容量RAM(2.3M位)和低功耗设计(1.14-1.26V)使其特别适合对功耗敏感的数字信号处理应用，如工业自动化、通信设备和医疗电子等领域。
该芯片采用676-BBGA封装，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，满足严苛工业环境需求。作为DSP专用FPGA，它能在单芯片上实现复杂的数字信号处理算法，减少系统组件数量，提高整体可靠性。对于需要高性能、低功耗和高集成度的嵌入式应用，这款FPGA提供了理想的解决方案。
- 制造商产品型号：XC3SD3400A-4FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5968
- 逻辑元件/单元数：53712
- 总RAM位数：2322432
- I/O数：469
- 栅极数：3400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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