- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-6FC1152C技术参数：
LFSCM3GA115EP1-6FC1152C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列现场可编程门阵列芯片，采用先进的FPGA架构设计，拥有28750个LAB/CLB逻辑单元和115000个逻辑元件，为复杂逻辑实现提供了强大的计算能力。该芯片内部集成了高达7987200位的RAM资源，能够满足高带宽数据处理需求，同时支持0.95V至1.26V的宽电压工作范围，适应多种应用场景的电源环境。
作为一款高性能FPGA器件，LFSCM3GA115EP1-6FC1152C提供了660个I/O接口，支持高速数据传输和多种接口协议，使其在通信、工业控制和数据中心等领域具有广泛应用。1152-BCBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性，而表面贴装设计便于集成到各种PCB板上。作为Lattice授权代理提供的专业解决方案，该芯片在功耗控制和信号处理方面表现出色，能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作，适合各种严苛环境下的应用需求。
在功能特性方面，LFSCM3GA115EP1-6FC1152C支持多种配置和编程方式，可灵活适应不同应用场景的需求。其内置的高速收发器和时钟管理单元为复杂系统设计提供了便利，而丰富的IP核资源加速了开发进程。该芯片特别适合需要高性能计算和实时信号处理的场景，如5G通信、人工智能加速、工业自动化等领域。尽管目前已停产，但其技术特性和性能指标仍使其在某些特定应用中具有不可替代的价值。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-6FC1152C是Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA器件，拥有115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，提供7987200位RAM资源，满足复杂逻辑处理需求。660个I/O接口和1152-BCBGA封装设计使其具备强大的数据传输能力和系统集成优势。
该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，支持0°C至85°C工业温度范围，适用于通信、工业控制等严苛环境。作为表面贴装型器件，LFSCM3GA115EP1-6FC1152C在功耗控制和信号处理方面表现出色，为高性能计算和实时信号处理应用提供了理想解决方案。
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