XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-6FC1152C技术参数：
LFSCM3GA115EP1-6FC1152C是Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA器件，拥有115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，提供7987200位RAM资源，满足复杂逻辑处理需求。660个I/O接口和1152-BCBGA封装设计使其具备强大的数据传输能力和系统集成优势。
该芯片工作电压范围0.95V至1.26V，支持0°C至85°C工业温度范围，适用于通信、工业控制等严苛环境。作为表面贴装型器件，LFSCM3GA115EP1-6FC1152C在功耗控制和信号处理方面表现出色，为高性能计算和实时信号处理应用提供了理想解决方案。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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