

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFXP2-17E-5FT256C技术参数:
LFXP2-17E-5FT256C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的XP2系列现场可编程门阵列(FPGA)中的一员,采用先进的低功耗、高性能架构设计。该器件基于优化的65nm工艺技术构建,集成了高达17000个逻辑单元,并配备了2125个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。其内部结构经过精心设计,在逻辑密度与功耗效率之间取得了良好平衡,尤其适合对功耗敏感且需要一定处理能力的嵌入式应用场景。
该芯片的核心特性之一是其出色的功耗管理能力,其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,有助于在多种工作模式下降低系统整体能耗。同时,器件内部集成了高达282624位的分布式RAM资源,为数据缓冲、查找表(LUT)配置以及小型FIFO的实现提供了灵活的片上存储解决方案,减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了可靠性。其丰富的I/O资源也是关键优势,提供了多达201个用户I/O引脚,封装于256引脚FTBGA(细间距球栅阵列)中,支持广泛的接口标准和电平,方便与各类外设及处理器进行连接。
在接口与电气参数方面,LFXP2-17E-5FT256C支持表面贴装(SMT)安装方式,工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了其在商业级和工业级环境下的稳定运行。其I/O单元支持可编程驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性和减少电磁干扰(EMI)。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的稳定性,使其在特定存量或生命周期较长的项目中仍具参考价值。
该FPGA非常适合应用于通信基础设施、工业自动化控制、医疗仪器以及消费电子等领域中需要可编程逻辑、信号处理或接口桥接功能的场合。其平衡的逻辑资源、存储容量和I/O能力,使其能够胜任协议转换、电机控制、传感器数据预处理等多种任务,为系统设计师提供了一个高度灵活且集成化的硬件平台。
- 型号:LFXP2-17E-5FT256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-17E-5FT256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-17E-5FT256C是莱迪思半导体XP2系列的一款FPGA,采用256引脚FTBGA封装,提供201个用户I/O。该器件集成了17000个逻辑单元和2125个逻辑块,并内置282K位的RAM资源,为中等复杂度的逻辑设计提供了充足的硬件资源。
其核心优势在于优化的功耗表现,工作电压范围为1.14V~1.26V,适合对能效有要求的嵌入式应用。器件工作温度范围为0°C至85°C,采用表面贴装形式,适用于通信、工业控制等领域的接口扩展、协处理及控制逻辑实现。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-17E-5FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















