

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000HE-6BG256C技术参数:
LCMXO2-2000HE-6BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的低功耗架构设计,为各类嵌入式系统提供灵活的可编程逻辑解决方案。该芯片集成了2112个逻辑元件和264个LAB/CLB,结合75776位的总RAM资源,能够满足复杂逻辑控制需求的同时保持高效的资源利用率。
作为一款低功耗FPGA器件,LCMXO2-2000HE-6BG256C在工作电压1.14V至1.26V范围内提供稳定的性能表现,特别适合对功耗敏感的便携式和电池供电应用。其206个I/O引脚支持多种接口标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,为系统设计提供了极大的灵活性。作为Lattice总代理,我们提供全面的技术支持和产品解决方案,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。
采用256-LFBGA封装的LCMXO2-2000HE-6BG256C在保持紧凑尺寸的同时提供了良好的信号完整性和散热性能,工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足工业级应用需求。该芯片支持非易失性配置,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了总体成本。其内置的Flash存储器可实现上电即用,缩短了启动时间。
LCMXO2-2000HE-6BG256C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域,特别适合需要定制逻辑功能、替代ASIC或CPLD的应用场景。其低功耗特性和高集成度使其成为物联网、智能家居和可穿戴设备的理想选择。通过提供可重构的硬件平台,该芯片能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期。
- 型号:LCMXO2-2000HE-6BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2-2000HE-6BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000HE-6BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列嵌入式FPGA,采用256-LFBGA封装,提供206个I/O引脚和2112个逻辑元件,具有75776位的RAM资源,适合需要复杂逻辑处理的应用场景。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,支持表面贴装安装。作为非易失性FPGA,它内置Flash存储器,可实现上电即用,无需外部配置器件,简化了系统设计并降低了总体成本,特别适合工业控制和通信设备应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-2000HE-6BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















