- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XA6SLX25-3FGG484I技术参数：
XA6SLX25-3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm低功耗工艺制造，具有出色的性能和能效比。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的技术支持和原厂正品保证。
该芯片拥有约25k逻辑单元，1.8Mb块RAM资源，以及60个DSP48A1切片，能够满足复杂的数字信号处理需求。XA6SLX25-3FGG484I采用484引脚FGG封装，提供丰富的I/O资源，支持高达311个用户I/O，兼容多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等。
核心特性包括先进的时钟管理模块(ACM)，提供多达8个完全独立的时钟区域，每个区域可独立配置；内置PCI Express端点模块，支持PCI Express 1.1规范；以及低功耗设计，支持多种电源管理模式，有效降低系统功耗。
XA6SLX25-3FGG484I广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子和测试测量等领域。其高可靠性设计使其适合在严苛环境下运行，而丰富的外设接口和IP核支持则大大缩短了产品开发周期。
开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite，支持VHDL、Verilog和SystemVerilog等硬件描述语言，以及高级综合工具，帮助工程师快速实现设计并验证功能。
作为Xilinx授权代理商，我们提供原厂正品、专业技术支持和完善的售后服务，确保客户获得最佳的使用体验和产品性能。XA6SLX25-3FGG484I凭借其出色的性能和可靠性，成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25-3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：266
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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XA6SLX25-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA，拥有24,051个逻辑单元和958K位RAM资源，在功耗与性能间取得理想平衡。其266个I/O接口和1.14V-1.26V的工作电压范围，使其成为工业控制和通信应用的理想选择，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑处理的场景。
这款484-BGA封装的FPGA提供1879个CLB和宽温工作特性(-40°C~100°C)，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。无论是原型验证、小批量生产还是特定功能加速，XA6SLX25-3FGG484I都能提供足够的逻辑资源与灵活配置能力，帮助工程师快速实现产品差异化，缩短开发周期，降低系统总体成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA6SLX25-3FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
