XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
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XA6SLX25-3FGG484I技术参数：
XA6SLX25-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA，拥有24,051个逻辑单元和958K位RAM资源，在功耗与性能间取得理想平衡。其266个I/O接口和1.14V-1.26V的工作电压范围，使其成为工业控制和通信应用的理想选择，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑处理的场景。
这款484-BGA封装的FPGA提供1879个CLB和宽温工作特性(-40°C~100°C)，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。无论是原型验证、小批量生产还是特定功能加速，XA6SLX25-3FGG484I都能提供足够的逻辑资源与灵活配置能力，帮助工程师快速实现产品差异化，缩短开发周期，降低系统总体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25-3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：266
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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