

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-TSOP
- 技术参数:IC PROM SER 200K 8-SOIC
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XC17S20VO8C技术参数:
该芯片集成了20个宏单元,提供多达160个等效宏单元,足以满足中小规模逻辑设计需求。其传播延迟仅为7ns,工作时钟频率可达200MHz以上,能够处理高速信号逻辑控制。XC17S20VO8C支持在系统编程(ISP),允许设计师在不拆卸芯片的情况下进行多次编程和配置,大大提高了开发效率。
在封装方面,XC17S20VO8C采用44引脚VQFP封装,体积小巧,适合空间受限的应用环境。其工作电压范围为2.5V至3.3V,功耗极低,典型静态功耗仅为100μA,非常适合电池供电的便携式设备。
XC17S20VO8C支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,可以轻松与各种微控制器、存储器和其他外围接口连接。其每个I/O引脚都支持可编程的上拉/下拉电阻,增强了设计的灵活性。
该芯片还具有先进的时钟管理功能,包括全局时钟缓冲器和专用时钟引脚,确保系统时序的精确控制。此外,XC17S20VO8C支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和故障诊断。
典型应用场景包括:数据通信系统的协议转换、接口扩展、系统控制逻辑、状态机实现、电平转换和信号调理等。在消费电子、工业控制、汽车电子和通信设备中都有广泛应用。
作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和设计方案,帮助客户快速完成产品开发,缩短上市时间。
- 型号:XC17S20VO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 200K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:200kb
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-TSOP
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XC17S20VO8C是Xilinx推出的200kb容量FPGA配置PROM芯片,采用8-SOIC封装,专为表面贴装设计。这款OTP(一次性可编程)存储器为FPGA提供可靠配置方案,工作电压范围4.75V-5.25V,可在0°C至70°C工业温度范围内稳定运行,适合嵌入式系统、通信设备和工业控制等需要FPGA配置的场合。
需要注意的是,XC17S20VO8C已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx的SPI或I2C接口系列PROM,如XCF系列,它们提供更高容量、更低功耗和多次编程能力,同时保持与Xilinx FPGA的良好兼容性,能够更好地满足现代电子设计的需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC17S20VO8C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















