XC17S20VO8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC PROM SER 200K 8-SOIC
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XC17S20VO8C技术参数：

XC17S20VO8C是Xilinx推出的200kb容量FPGA配置PROM芯片，采用8-SOIC封装，专为表面贴装设计。这款OTP（一次性可编程）存储器为FPGA提供可靠配置方案，工作电压范围4.75V-5.25V，可在0°C至70°C工业温度范围内稳定运行，适合嵌入式系统、通信设备和工业控制等需要FPGA配置的场合。

需要注意的是，XC17S20VO8C已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx的SPI或I2C接口系列PROM，如XCF系列，它们提供更高容量、更低功耗和多次编程能力，同时保持与Xilinx FPGA的良好兼容性，能够更好地满足现代电子设计的需求。