

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
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LFE2-20SE-6FN672C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2-20SE-6FN672C是一款隶属于ECP2系列的高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的90纳米工艺技术,在功耗与性能之间实现了出色的平衡,其核心架构基于高效的LatticeECP2平台,集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储块和灵活的I/O单元,为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的基础。
该芯片内部集成了21,000个逻辑单元,并配备了2,625个可编程逻辑块(LAB/CLB),能够实现高度并行的数据处理和复杂的控制逻辑。其282,624位的嵌入式RAM资源为数据缓冲、FIFO和缓存应用提供了充足的片上存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。器件工作在1.14V至1.26V的核心电压下,体现了其低功耗设计的特性,同时支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在严苛环境下的稳定运行。
在接口与连接能力方面,LFE2-20SE-6FN672C提供了多达402个用户I/O引脚,封装于672引脚的精细节距球栅阵列(FPBGA)中,采用表面贴装形式。这些I/O支持多种电压标准,具备灵活的配置能力,能够方便地与各类处理器、存储器及外设进行高速通信。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过专业的Lattice代理商获取该型号的完整技术资料、开发工具链以及可靠的供应链支持。
凭借其均衡的逻辑密度、可观的片上存储以及丰富的I/O资源,LFE2-20SE-6FN672C非常适合应用于对功耗和成本敏感的中等复杂度数字系统。典型应用场景包括工业自动化中的运动控制和机器视觉系统、通信设备中的协议桥接与接口转换、以及消费电子领域需要实时信号处理的产品。其可编程特性使得设计者能够快速实现产品功能的迭代与差异化,缩短开发周期。
- 型号:LFE2-20SE-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:402
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2-20SE-6FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-20SE-6FN672C是Lattice ECP2系列的一款FPGA,采用672引脚FPBGA封装,提供402个用户I/O。该器件集成了21,000个逻辑单元和282,624位嵌入式RAM,核心电压范围为1.14V至1.26V,支持工业级温度范围(0°C至85°C)。
其核心优势在于提供了均衡的逻辑密度与存储资源配比,适用于需要中等规模逻辑处理和数据缓冲的应用。低功耗特性和丰富的I/O使其成为通信桥接、工业控制及嵌入式系统中实现灵活数字逻辑功能的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20SE-6FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















