

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15C-4FN484C技术参数:
LFXP15C-4FN484C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品,采用先进的非易失性技术构建。该器件集成了15,000个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心基础,能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的广泛数字功能。其内部架构包含了可配置的逻辑块、专用的布线资源和嵌入式存储器单元,这些组件协同工作,为设计者提供了一个高度灵活且可重构的硬件平台,支持在系统设计完成后进行功能更新或修改。
该芯片的一个显著特点是其集成了331,776位的分布式RAM资源,这为数据缓冲、查找表实现以及小型FIFO设计提供了片上存储解决方案,有助于减少对外部存储器的依赖并提升系统性能。其供电电压范围设计为1.71V至3.465V,展现出良好的电源适应性,能够兼容多种低功耗和标准电压接口。同时,多达300个用户I/O引脚为与外部器件(如处理器、存储器、传感器及通信接口)的连接提供了充足的带宽,支持多种单端和差分I/O标准,增强了其在复杂系统中的互连能力。
在物理实现上,LFXP15C-4FN484C采用484引脚细间距球栅阵列(FBGA)封装,适用于表面贴装技术,其紧凑的封装形式有利于高密度PCB布局。器件的工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了其在商业级和工业级常见环境下的可靠运行。对于需要获取此型号技术资料或采购支持的用户,可以联系专业的Lattice代理以获取详细信息。值得注意的是,该器件目前已处于停产状态,在进行新设计选型时需评估替代方案或库存可用性。
凭借其适中的逻辑容量、丰富的I/O资源以及灵活的供电特性,LFXP15C-4FN484C曾广泛应用于通信基础设施、工业控制、测试测量设备以及消费电子等领域。它特别适合于实现协议桥接、信号处理、系统控制以及接口扩展等功能,作为系统中的协处理器或逻辑整合单元,能够有效分担主处理器的任务,提升整体系统的并行处理能力和设计灵活性。
- 型号:LFXP15C-4FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP15C-4FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP15C-4FN484C 是Lattice Semiconductor公司推出的一款XP系列FPGA,集成15,000个逻辑单元和331,776位RAM,提供强大的可编程逻辑和片上存储能力。其核心优势在于提供了300个用户I/O,支持广泛的接口连接,并且工作电压范围宽泛(1.71V-3.465V),兼容性强。
该器件采用484-FBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业及工业环境。其非易失性架构允许配置信息在断电后保持,简化了系统设计。需要注意的是,该产品目前已停产,适用于既有系统的维护或基于特定库存的设计。
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