XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP20C-3FN388I技术参数：
LFXP20C-3FN388I是Lattice Semiconductor公司XP系列的一款FPGA器件，提供20000个逻辑单元和405504位嵌入式RAM资源，具备强大的逻辑实现与数据缓冲能力。其268个用户I/O支持广泛的系统连接，而1.71V至3.465V的宽电压供电范围增强了设计的兼容性。
该器件采用388-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），适用于要求高可靠性和环境适应性的应用。尽管产品状态为停产，但其在逻辑密度、存储资源和I/O扩展性方面的配置，使其在过往的嵌入式控制、通信处理和工业接口设计中曾是一个实用的硬件加速与集成平台。
- 制造商产品型号：LFXP20C-3FN388I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：20000
- 总RAM位数：405504
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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