

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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XC7Z020-L1CLG400I技术参数:
XC7Z020-L1CLG400I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能SoC FPGA芯片,采用28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与丰富的FPGA逻辑资源,实现了ARM处理器与FPGA逻辑的完美融合。
该芯片拥有44K LUT逻辑资源和220K寄存器,配备800个DSP单元,可满足复杂的信号处理需求。其400引脚封装设计提供了丰富的I/O接口,支持DDR3内存连接,带宽高达10.6GB/s,确保系统高效运行。
XC7Z020-L1CLG400I集成了4个PCIe端点和4个千兆以太网MAC,使其成为通信和网络应用的理想选择。芯片支持多种高速接口,包括PCIe 2.0、SATA、USB 3.0等,可灵活连接各种外设和系统组件。
作为Xilinx总代理提供的产品,XC7Z020-L1CLG400I工作温度范围为-40°C到+100°C,符合工业级标准,适用于各种严苛环境。其独特的架构设计允许用户在同一平台上实现软件定义功能和硬件加速,大幅提高系统性能和灵活性。
典型应用场景包括:工业自动化控制系统、视频图像处理系统、通信基站、汽车电子系统、医疗成像设备以及航空航天领域。该芯片特别适合需要高性能计算、实时处理和硬件加速的嵌入式应用,是开发复杂嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC7Z020-L1CLG400I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,85K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
- 提供XC7Z020-L1CLG400I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z020-L1CLG400I是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与85K逻辑单元的Artix-7 FPGA。这种异构架构设计为工程师提供了理想的平衡点,既保证了系统控制逻辑的灵活性,又确保了主处理单元的计算性能,特别适合需要实时信号处理与复杂控制算法并存的场景。
该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、多种总线协议以及高达667MHz的处理速度,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。宽工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在恶劣环境下的稳定运行,而双核架构配合CoreSight调试工具,大幅简化了复杂系统的开发与调试流程。
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