

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV50E-7FG256I技术参数:
XCV50E-7FG256I是Xilinx公司Virtex E系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片基于先进的SRAM工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种复杂逻辑设计和高性能应用场景。
作为一款高端FPGA,XCV50E-7FG256I拥有约50K系统门,提供多达256个用户I/O,支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS、SSTL等。其7ns的速度等级确保了高速数据处理能力,适合要求严苛的应用环境。
该芯片具有以下核心特性:
- 丰富的逻辑资源:包含多个CLB(可配置逻辑块),每个CLB由两个4输入LUT、两个触发器和相关逻辑组成
- 专用块RAM:提供高速存储功能,支持双端口操作,容量可达数十Kbits
- 数字时钟管理(DCM):提供精确的时钟生成和相位控制功能
- 高速差分I/O:支持多种高速接口标准,如LVDS、HSTL等
- 配置方式灵活:支持多种配置模式,如JTAG、SPI、SelectMAP等
XCV50E-7FG256I的典型应用领域包括:
- 通信设备:基站、路由器、交换机等
- 工业控制:自动化设备、机器人控制系统
- 军事电子:雷达系统、电子战设备
- 医疗设备:医学影像处理、生命体征监测
- 测试测量:自动测试设备、信号分析仪
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品XCV50E-7FG256I芯片,确保产品质量和供应稳定。我们的专业技术团队可以为客户提供选型咨询、设计方案支持和技术服务,助力客户项目成功实施。
- 型号:XCV50E-7FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:176
- 栅极数:71693
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 提供XCV50E-7FG256I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV50E-7FG256I是Xilinx Virtex-E系列的一款FPGA芯片,拥有384个逻辑块和176个I/O端口,提供高达65536位的RAM存储空间。这款芯片以其高集成度和灵活性著称,能够在1.71V至1.89V的宽电压范围内稳定工作,适合各种嵌入式系统设计。其256-BGA封装设计使它在空间受限的应用中表现出色,而-40°C至100°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的可靠性。
尽管这款芯片曾经广泛应用于通信、工业控制和数据处理等领域,但由于目前已停产,不建议用于新设计。对于维护现有系统的工程师,可以考虑Xilinx的Spartan或Artix系列作为替代方案,这些新产品不仅提供更先进的性能,还具备更好的能效比和更长的产品生命周期。对于需要重新设计的项目,建议评估Xilinx最新的7系列FPGA,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更丰富的功能特性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV50E-7FG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















