- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
- 技术参数：IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
LIF-MD6000-6UWG36ITR50技术参数：
LIF-MD6000-6UWG36ITR50是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的CrossLink系列嵌入式FPGA器件，采用先进的36-UFBGA WLCSP封装，提供17个I/O接口。该芯片基于创新的非易失性架构，结合了FPGA的可编程性与ASIC的低功耗特性，特别适合需要灵活配置和高集成度的应用场景。
该芯片的核心架构包含1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件/单元，提供总计184320位的RAM容量，能够在有限资源下实现复杂逻辑功能。其工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化显著，特别适合电池供电设备。作为Lattice中国代理推荐的解决方案，该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。
LIF-MD6000-6UWG36ITR50的接口设计灵活多样，支持多种通信协议和标准，便于与各种外围设备无缝连接。其表面贴装型设计简化了PCB布局和组装过程，同时保持了紧凑的尺寸优势。尽管该芯片目前已停产，但其技术特性和性能参数仍使其成为某些特定应用的理想选择，特别是在需要快速原型设计和功能验证的场景中表现出色。
- 型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR50
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
- 包装:散装
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1484
- 逻辑元件/单元数:5936
- 总 RAM 位数:184320
- I/O 数:17
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:36-UFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:36-WLCSP（2.54x2.59）
- 提供LIF-MD6000-6UWG36ITR50的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LIF-MD6000-6UWG36ITR50是莱迪思半导体CrossLink系列FPGA，采用36-UFBGA WLCSP封装，提供17个I/O接口。该芯片集成了1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件，配备184320位RAM，在1.14V-1.26V电压范围内工作，支持-40°C至100°C温度范围。
作为嵌入式FPGA解决方案，该器件结合了可编程性与低功耗特性，适用于需要快速原型设计和功能验证的应用场景。其紧凑的封装设计和灵活的接口配置使其成为空间受限应用的理想选择，特别适合消费电子、工业控制和物联网设备中的信号桥接和协议转换功能。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LIF-MD6000-6UWG36ITR50的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
