XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15C-4FN388I技术参数：
LFXP15C-4FN388I是Lattice Semiconductor推出的FPGA器件，拥有15000个逻辑单元和331776位RAM，提供强大的处理能力。其268个I/O接口和388-BBGA封装设计使其适合高密度互连应用，工作温度范围-40°C至100°C确保了在各种环境下的可靠性。
该芯片工作电压范围1.71V至3.465V，采用表面贴装设计，便于集成到各种系统中。尽管已停产，但其丰富的逻辑资源和灵活的架构使其在通信、工业控制和消费电子领域仍有广泛应用价值，特别适合需要高性能和可重构特性的应用场景。
- 制造商产品型号：LFXP15C-4FN388I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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