

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15C-4FN388I技术参数:
LFXP15C-4FN388I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用XP系列架构,具有15000个逻辑单元和331776位总RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片采用388-BBGA封装,支持268个I/O接口,能够满足高密度互连需求,广泛应用于通信、工业控制和消费电子等领域。
该芯片具有低功耗特性和灵活的电源管理功能,工作电压范围为1.71V至3.465V,适应多种应用场景。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,同时-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。作为Lattice代理专业推荐的产品,LFXP15C-4FN388I在信号处理、接口转换和系统控制方面表现出色。
LFXP15C-4FN388I支持多种高速接口标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。其嵌入式存储器架构支持双端口RAM和FIFO功能,为数据缓冲和临时存储提供了高效解决方案。该芯片还内置了时钟管理模块和高速收发器,为复杂系统设计提供了完整的解决方案。
在应用场景方面,LFXP15C-4FN388I适用于网络设备、工业自动化、汽车电子和医疗设备等领域。其可重构特性使设计人员能够根据应用需求定制功能,缩短产品上市时间。同时,该芯片支持多种配置加载方式,包括JTAG、SPI和I2C等,提供了灵活的系统集成方案。尽管该芯片已被标记为停产状态,但在特定应用场景中,它仍然是许多设计的理想选择。
- 型号:LFXP15C-4FN388I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
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LFXP15C-4FN388I是Lattice Semiconductor推出的FPGA器件,拥有15000个逻辑单元和331776位RAM,提供强大的处理能力。其268个I/O接口和388-BBGA封装设计使其适合高密度互连应用,工作温度范围-40°C至100°C确保了在各种环境下的可靠性。
该芯片工作电压范围1.71V至3.465V,采用表面贴装设计,便于集成到各种系统中。尽管已停产,但其丰富的逻辑资源和灵活的架构使其在通信、工业控制和消费电子领域仍有广泛应用价值,特别适合需要高性能和可重构特性的应用场景。
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