

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280C-3FT324I技术参数:
LCMXO2280C-3FT324I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB,提供高达28262位的RAM容量。这款芯片采用324-LBGA封装形式,提供271个I/O接口,支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围,能够在-40°C至100°C的环境温度下稳定运行。
LCMXO2280C-3FT324I的核心架构基于非易失性技术,无需外部配置存储器,可实现瞬时上电运行,显著缩短系统启动时间。其独特的逻辑架构结合了嵌入式存储器和专用功能模块,为复杂系统设计提供了灵活的解决方案。作为Lattice中国代理推荐的器件,该芯片在功耗控制方面表现出色,特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用场景。
在功能特性方面,LCMXO2280C-3FT324I提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL和HSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片内置的时钟管理模块支持多时钟域设计,提供精确的时钟分配和相位控制功能。此外,该器件还配备了JTAG接口,支持在系统编程和调试,简化了开发流程。
接口和参数方面,LCMXO2280C-3FT324I采用表面贴装型封装,适用于高密度PCB设计。其工作电压范围宽,适应性强,可在不同应用环境中稳定工作。芯片的封装尺寸紧凑,适合空间受限的应用场景。虽然该芯片目前处于停产状态,但在特定应用领域仍具有不可替代的价值,尤其适合需要高性能和低功耗的工业控制、通信设备和消费电子产品。
应用场景上,LCMXO2280C-3FT324I广泛应用于通信基础设施、工业自动化、汽车电子和消费电子等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂逻辑功能的理想选择。无论是在协议转换、系统控制还是信号处理方面,这款FPGA芯片都能提供灵活的解决方案,满足多样化的设计需求。
- 型号:LCMXO2280C-3FT324I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
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LCMXO2280C-3FT324I是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA,采用324-LBGA封装,提供271个I/O接口和2280个逻辑单元。该芯片工作电压范围宽(1.71V~3.465V),工作温度范围广(-40°C~100°C),适应性强。
作为嵌入式FPGA,LCMXO2280C-3FT324I集成了285个LAB/CLB和28262位RAM,无需外部配置存储器,支持瞬时上电运行。其丰富的I/O资源和多种I/O标准支持,使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择,特别适合需要高性能和低功耗的应用场景。
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