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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20E-5FN484C技术参数：
LFE2-20E-5FN484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，具备2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件，提供强大的处理能力。其282624位的RAM容量和331个I/O接口，使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择。
该芯片采用484-BBGA封装，支持表面贴装，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C。低功耗设计结合高性能特性，使LFE2-20E-5FN484C在通信、工业控制和汽车电子等领域具有广泛应用前景，为工程师提供灵活且可靠的设计平台。
- 制造商产品型号：LFE2-20E-5FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：331
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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