

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20E-5FN484C技术参数:
LFE2-20E-5FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA芯片,采用先进的现场可编程门阵列技术,为嵌入式系统提供高性能解决方案。该芯片包含2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件,配合282624位的总RAM容量,能够处理复杂的数据处理和逻辑控制任务。
LFE2-20E-5FN484C具有331个I/O接口,采用484-BBGA封装形式,支持表面贴装安装,适用于高密度PCB设计。其工作电压范围为1.14V至1.26V,低功耗设计使其能够满足现代电子设备对能效的严格要求。工作温度范围为0°C至85°C,确保在多种环境条件下的稳定运行。
作为一款高性能FPGA芯片,LFE2-20E-5FN484C在通信、工业控制、汽车电子等领域有广泛应用。其灵活的架构设计允许工程师根据具体需求进行定制化开发,缩短产品上市时间。对于寻求可靠FPGA解决方案的设计团队,Lattice代理商提供全面的技术支持和产品服务,确保项目顺利实施。
该芯片采用托盘包装,适合批量生产需求,零件状态为有源,保证持续供应。ECP2系列FPGA以其优异的性能和可靠性著称,LFE2-20E-5FN484C作为其中的重要成员,继承了系列产品的所有优势,同时针对特定应用进行了优化,为工程师提供了强大的设计平台。
- 型号:LFE2-20E-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-20E-5FN484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,具备2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件,提供强大的处理能力。其282624位的RAM容量和331个I/O接口,使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择。
该芯片采用484-BBGA封装,支持表面贴装,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C。低功耗设计结合高性能特性,使LFE2-20E-5FN484C在通信、工业控制和汽车电子等领域具有广泛应用前景,为工程师提供灵活且可靠的设计平台。
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