LFE2M35E-7FN672C

LFE2M35E-7FN672C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2M系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的672-BBGA封装，提供410个I/O端口，适用于高密度逻辑应用。该芯片集成了4250个LAB/CLB逻辑单元和34000个逻辑元件，总RAM位数为2151424，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。

p>作为一款高性能FPGA器件，LFE2M35E-7FN672C的工作电压范围在1.14V至1.26V之间，采用表面贴装型安装方式，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），确保在各种环境条件下的稳定运行。该芯片采用托盘包装，符合工业标准的有源零件状态，适合批量生产和长期使用。

该FPGA芯片凭借其强大的逻辑资源和丰富的I/O接口，可广泛应用于通信系统、工业控制、航空航天、医疗设备等多个领域。对于需要定制化逻辑解决方案的设计者来说，LFE2M35E-7FN672C提供了灵活的开发平台。作为专业的Lattice一级代理，我们能为客户提供完整的技术支持和解决方案。

LFE2M35E-7FN672C的设计充分考虑了现代电子系统的需求，其高密度逻辑单元和大容量RAM使其成为处理复杂算法和多协议转换的理想选择。芯片的672-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能，还确保了信号完整性，适合高速数据传输应用。

p>在功耗敏感的应用中，LFE2M35E-7FN672C的低功耗设计特性使其成为移动设备和便携式系统的理想选择。其可编程特性允许开发者根据具体应用需求优化性能和功耗平衡，延长电池寿命或降低运营成本。

• 型号:LFE2M35E-7FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE2M35E-7FN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA，提供410个I/O端口和4250个LAB/CLB逻辑单元，总计34000个逻辑元件，内置2.15MB RAM，适合高密度逻辑应用。该芯片采用672-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，表面贴装设计便于集成。

作为一款高性能FPGA器件，LFE2M35E-7FN672C支持复杂逻辑设计和多协议处理，其丰富的I/O资源和可编程特性使其成为通信系统、工业控制和嵌入式应用的理想选择。托盘包装的有源状态确保了批量生产的稳定性和可靠性。

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