LFXP10E-3F256C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP10E-3F256C技术参数：

LFXP10E-3F256C是一款由Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA器件，采用256-BGA封装形式，提供188个I/O引脚，支持多种系统接口需求。该器件拥有10000个逻辑单元和221184位RAM资源，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度0°C至85°C，适合工业和商业环境应用。

作为表面贴装型器件，LFXP10E-3F256C提供了灵活的解决方案，适用于多种嵌入式系统设计场景，包括工业控制、通信设备和消费电子产品等。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为原型设计和中小规模应用的理想选择。