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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:600-EBGA
- 技术参数:FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES
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OR3T1256BC600I-DB技术参数:
- 型号:OR3T1256BC600I-DB
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:600-EBGA
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:FPGA, 784 CLBS, 186000 GATES
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6272
- 总 RAM 位数:102400
- I/O 数:448
- 栅极数:186000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:600-BGA 焊盘
- 供应商器件封装:600-EBGA
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