- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSC3GA115E-5FF1152C技术参数：
LFSC3GA115E-5FF1152C是莱迪思半导体推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的1152-BBGA封装，具有660个I/O引脚。该芯片基于SC系列架构，集成了28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件单元，提供强大的并行处理能力。芯片内置高达7987200位的RAM，能够高效处理大量数据，适合需要高带宽内存访问的应用场景。
作为Lattice中国代理，我们特别推荐这款芯片在通信、工业控制和汽车电子领域的应用。芯片的工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。其低功耗特性和高集成度使其成为嵌入式系统设计的理想选择，能够在保持高性能的同时有效控制功耗。
LFSC3GA115E-5FF1152C支持多种接口标准，包括LVDS、LVCMOS、SSTL等，确保与各种外围设备的兼容性。芯片的可重构特性使其能够根据应用需求进行定制，提供灵活的解决方案。其内置的硬件加速器和专用接口模块进一步提升了系统性能，减少了处理延迟。
虽然LFSC3GA115E-5FF1152C目前已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用。其可编程架构允许设计人员根据不断变化的应用需求进行功能更新和优化，延长产品生命周期。同时，芯片支持多种安全功能，包括加密引擎和访问控制，为系统提供可靠的安全保障，使其成为需要高性能和安全性结合的应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSC3GA115E-5FF1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
- 提供LFSC3GA115E-5FF1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA115E-5FF1152C是Lattice Semiconductor的SC系列嵌入式FPGA，提供115000个逻辑单元和高达7.9MB的嵌入式RAM，支持660个I/O，采用1152-BBGA封装。芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，适合低功耗应用，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于工业级环境。其可重构架构使其成为通信、工业控制和边缘计算应用的理想选择，提供灵活的硬件加速能力。
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