- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFECP10E-3FN484C技术参数：
Lattice Semiconductor推出的LFECP10E-3FN484C是一款嵌入式FPGA芯片，采用先进的ECP系列架构，专为高性能、低功耗应用设计。该芯片集成了10,200个逻辑单元，提供高达282,624位的RAM资源，使其能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。Lattice代理商提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助工程师充分发挥其性能优势。
该芯片采用484-BBGA封装，提供288个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为1.14V至1.26V，在保持高性能的同时实现了低功耗设计，适合电池供电的便携式设备。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数工业和商业应用环境的需求。
LFECP10E-3FN484C采用表面贴装型封装，便于集成到各种PCB设计中。其灵活的可编程架构使其能够适应多种应用场景，包括通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子产品。作为一款停产型号，它仍然在许多现有系统中发挥作用，同时为新产品设计提供了成熟可靠的解决方案。
- 型号:LFECP10E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:288
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFECP10E-3FN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP10E-3FN484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，拥有10,200个逻辑单元和282,624位RAM资源，提供强大的处理能力。该芯片采用484-BBGA封装，配备288个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，在保持高性能的同时实现了低功耗设计，适合电池供电的便携式设备。其表面贴装型封装便于集成到各种PCB设计中，工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数工业和商业应用环境的需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP10E-3FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
