XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
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LFECP10E-3FN484C技术参数：
LFECP10E-3FN484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，拥有10,200个逻辑单元和282,624位RAM资源，提供强大的处理能力。该芯片采用484-BBGA封装，配备288个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，在保持高性能的同时实现了低功耗设计，适合电池供电的便携式设备。其表面贴装型封装便于集成到各种PCB设计中，工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数工业和商业应用环境的需求。
- 制造商产品型号：LFECP10E-3FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 288 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10200
- 总RAM位数：282624
- I/O数：288
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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