

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-17EA-8FTN256I技术参数:
LFE3-17EA-8FTN256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于ECP3系列,采用先进的17K逻辑单元架构。该芯片基于Lattice的第三代低功耗FPGA技术,拥有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元,提供强大的处理能力。其内置716800位RAM,为数据密集型应用提供充足的存储空间,同时支持133个I/O接口,确保与各种外设的无缝连接。
在性能方面,LFE3-17EA-8FTN256I采用1.14V至1.26V的供电电压,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。其256-BGA封装设计提供了良好的信号完整性和热管理能力。作为Lattice代理商推荐的解决方案,该芯片在功耗与性能之间取得了平衡,特别适合对能效有严格要求的应用场景。
该FPGA芯片支持多种高速接口协议,包括PCI、DDR2/3和千兆以太网等,使其成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。其灵活的可编程特性允许设计人员根据具体需求定制硬件功能,缩短产品上市时间。Lattice ECP3系列还集成了先进的SERDES技术,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,满足高带宽应用需求。
LFE3-17EA-8FTN256I采用表面贴装型设计,便于集成到各种PCB布局中。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时保持高性能运算能力。该芯片还支持Lattice的多种开发工具和IP核,包括ispLEVER、Diamond和LatticeMico32等,为设计人员提供完整的开发环境,加速产品开发进程。
- 型号:LFE3-17EA-8FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:133
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFE3-17EA-8FTN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-17EA-8FTN256I是Lattice Semiconductor ECP3系列嵌入式FPGA,采用256-BGA封装,提供133个I/O接口。该芯片拥有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件,内置716800位RAM,支持1.14V至1.26V供电电压,工作温度范围-40°C至100°C,适合工业级应用环境。
作为表面贴装型FPGA,LFE3-17EA-8FTN256I具有高密度逻辑资源和丰富的I/O配置,能够满足各种复杂应用需求。其低功耗特性和高速性能使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择,同时提供灵活的可编程能力,加速产品开发周期。
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