LFSC3GA15E-5FN900C

LFSC3GA15E-5FN900C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的SC系列架构，专为嵌入式系统设计。该器件集成了3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，提供了强大的并行处理能力和灵活的设计空间，适合复杂逻辑应用和算法加速。

该芯片配备1054720位的总RAM容量，支持高速数据存储和处理，能够满足现代通信、工业控制和消费电子领域对大容量内存的需求。其300个I/O端口提供了丰富的接口选择，便于与各种外设和子系统连接，实现高度集成的系统设计。作为Lattice代理的产品，该器件在功耗优化方面表现出色，工作电压范围仅为0.95V至1.26V，在提供高性能的同时有效降低了系统整体功耗。

LFSC3GA15E-5FN900C采用900-BBGA封装，属于表面贴装型，适合高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），确保在工业环境中的稳定运行。该器件支持多种配置选项和IP核，加速了开发周期，降低了系统复杂度。

在应用场景方面，LFSC3GA15E-5FN900C适用于通信基站、网络设备、工业自动化、医疗成像、汽车电子等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的市场需求，延长产品生命周期，减少硬件迭代成本。尽管该器件已停产，但在许多现有系统中仍发挥着关键作用，是维持产品长期稳定供应的重要选择。

• 制造商产品型号：LFSC3GA15E-5FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：3750
• 逻辑元件/单元数：15000
• 总RAM位数：1054720
• I/O数：300
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• 提供LFSC3GA15E-5FN900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSC3GA15E-5FN900C作为Lattice Semiconductor SC系列FPGA，提供3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，具备强大的并行处理能力。其1054720位总RAM容量支持高速数据存储和处理，300个I/O端口提供丰富的接口选择，满足复杂系统集成需求。

该器件工作电压范围0.95V至1.26V，在提供高性能的同时优化了功耗表现。900-BBGA封装和表面贴装设计使其适合高密度PCB布局。尽管已停产，LFSC3GA15E-5FN900C仍在通信、工业自动化和医疗等领域发挥着重要作用，是维持产品长期稳定供应的关键选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA15E-5FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。