XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSC3GA15E-5FN900C技术参数：
LFSC3GA15E-5FN900C作为Lattice Semiconductor SC系列FPGA，提供3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，具备强大的并行处理能力。其1054720位总RAM容量支持高速数据存储和处理，300个I/O端口提供丰富的接口选择，满足复杂系统集成需求。
该器件工作电压范围0.95V至1.26V，在提供高性能的同时优化了功耗表现。900-BBGA封装和表面贴装设计使其适合高密度PCB布局。尽管已停产，LFSC3GA15E-5FN900C仍在通信、工业自动化和医疗等领域发挥着重要作用，是维持产品长期稳定供应的关键选择。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-5FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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