- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA115E-6FC1152C技术参数：
LFSC3GA115E-6FC1152C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SC系列，拥有28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。其内置7987200位RAM，为数据处理和缓存提供了充足的存储空间，支持复杂的算法实现和高速数据处理。
LFSC3GA115E-6FC1152C采用1152-BCBGA封装，提供660个I/O端口，支持多种接口标准和协议。工作电压范围为0.95V至1.26V，功耗优化设计使其能在低功耗环境下稳定运行。作为一家专业的Lattice代理商，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能优势。
该芯片支持表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用场景。其可重构特性使开发者能够根据项目需求定制硬件逻辑，加速产品开发周期。在通信设备、工业自动化、汽车电子、航空航天等领域，该芯片展现出卓越的性能和灵活性，能够满足各种复杂应用场景的需求。
- 制造商产品型号：LFSC3GA115E-6FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 提供LFSC3GA115E-6FC1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA115E-6FC1152C是一款高性能FPGA，拥有115000逻辑单元和7987200位RAM，提供强大的处理能力和存储空间。其660个I/O端口支持多种接口标准，适用于复杂的数据处理和通信应用。
该芯片采用0.95V至1.26V低电压设计，功耗优化，1152-BCBGA封装确保良好的信号完整性和散热性能。作为停产型号，它仍然在特定领域有着不可替代的应用价值，适合需要高性能和灵活性的嵌入式系统设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA115E-6FC1152C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
