

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
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LFSC3GA40E-6FFN1020I技术参数:
LFSC3GA40E-6FFN1020I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用先进的40纳米工艺技术构建,其核心架构集成了高达40,000个逻辑单元,并配备了10,000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部嵌有总容量为4,075,520位的分布式RAM资源,能够高效地支持片上数据缓冲、查找表以及小型FIFO等应用,显著提升了数据处理的灵活性和效率。
在功能特性方面,该芯片展现出强大的系统集成能力与灵活性。它提供了多达562个用户I/O接口,支持广泛的电压标准和协议,便于与外部存储器、处理器及各类外设进行高速连接。其供电电压范围设计为0.95V至1.26V,在保证高性能运算的同时,也优化了功耗表现,适用于对能效有严格要求的应用环境。器件采用1020引脚、细间距球栅阵列(1020-BBGA, FCBGA)封装,以表面贴装形式提供可靠的物理连接,并支持-40°C至105°C的宽工作结温范围,确保了其在工业级严苛环境下的稳定运行。
该FPGA的接口与参数配置使其成为多种嵌入式系统的理想选择。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够胜任协议桥接、信号处理、电机控制等核心任务。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已验证的性能使其在特定存量项目或对长期供货有规划的系统中仍具价值。对于需要获取此类器件进行开发或维护的工程师,通过正规的Lattice授权代理渠道是确保产品来源可靠性和获取必要技术支持的重要途径。
基于其技术规格,LFSC3GA40E-6FFN1020I典型的应用场景涵盖了工业自动化、通信基础设施以及高端消费电子等领域。在工业控制系统中,它可以实现复杂的实时控制算法和多轴运动控制;在通信设备中,可用于实现数据包的预处理和流量管理功能;此外,其强大的可编程性也适用于视频处理、人工智能边缘计算等需要高度定制化硬件加速的场景,为系统设计师提供了一个高度灵活且功能强大的硬件平台。
- 制造商产品型号:LFSC3GA40E-6FFN1020I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 562 I/O 1020BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:SC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总RAM位数:4075520
- I/O数:562
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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LFSC3GA40E-6FFN1020I是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA,采用1020-BBGA(FCBGA)封装。该器件集成了40,000个逻辑单元和10,000个可编程逻辑块,并内置4Mb的片上RAM资源,为中等复杂度的逻辑设计提供了充足的可编程资源和数据存储能力。
其核心特性包括多达562个用户I/O,支持广泛的系统互联;工作电压范围为0.95V至1.26V,有助于实现性能与功耗的平衡。器件工作温度范围为-40°C至105°C(TJ),具备工业级的可靠性,适用于要求严苛的嵌入式应用环境。
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