XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-03FN256C技术参数：
LFX200EB-03FN256C是Lattice Semiconductor公司ispXPGA系列中的一款FPGA产品。该器件集成了2704个逻辑单元和约113K位的嵌入式RAM，提供约21万门的等效逻辑容量，并配备160个用户I/O，采用256-BGA封装。
其核心优势在于采用了非易失性ispXP技术，实现了无需外部配置芯片的“上电即行”操作，提升了系统可靠性并简化了板级设计。器件支持2.3V至3.6V的宽电压供电，工作温度范围为0°C至85°C，适用于需要快速启动、设计安全及中等逻辑密度的商业级嵌入式应用。
- 制造商产品型号：LFX200EB-03FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2704
- 总RAM位数：113664
- I/O数：160
- 栅极数：210000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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