XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU6EG-2FFVB1156E技术参数：
XCZU6EG-2FFVB1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及469K+逻辑单元，为复杂嵌入式应用提供异构计算能力。其1.3GHz主频和丰富的外设接口组合，使其成为工业自动化、边缘计算和高级视觉处理的理想选择。
该芯片支持CANbus、以太网、USB等多种工业标准接口，工作温度范围覆盖0°C至100°C，适合严苛环境部署。ARM Mali-400 MP2图形处理器增强了多媒体处理能力，而FPGA与处理器的紧密集成则实现了硬件加速与软件灵活性的完美平衡，大幅降低系统开发复杂度与功耗。
- 制造商产品型号：XCZU6EG-2FFVB1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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