

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
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LCMXO2-7000HC-6TG144I技术参数:
LCMXO2-7000HC-6TG144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的65nm嵌入式闪存工艺构建,其核心架构集成了可编程逻辑单元、分布式和嵌入式存储器块、锁相环(PLL)以及灵活的I/O结构。其内部包含858个可配置逻辑块(LAB),总计提供6864个逻辑单元,能够实现从简单胶合逻辑到中等复杂度控制器的广泛设计。器件内部集成的245,760位用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和存储提供了充足的片上资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与低功耗的平衡上。它支持2.375V至3.465V的单电源供电,电压适应范围宽,尤其适合由电池或非稳压电源供电的便携式与工业应用。其I/O功能极为灵活,支持多种单端和差分标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、MIPI D-PHY等,使得该器件能够轻松桥接不同电压域和接口协议的器件。此外,其内置的用户闪存支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器,这不仅加速了系统启动过程,也增强了设计的保密性和安全性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取该产品及相关设计资源。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-7000HC-6TG144I提供了多达114个用户I/O引脚,封装于紧凑的144引脚薄型四方扁平封装(144-LQFP)中,采用表面贴装技术。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至100°C(结温),确保了在恶劣环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和I/O能力,结合其灵活的时钟管理单元(内置PLL),使其能够胜任时序要求严格的设计任务。
基于上述特性,该芯片的应用场景非常广泛。它常被用于通信基础设施中的接口转换和协议桥接,例如在传感器网络中实现数据聚合。在工业自动化领域,它可作为可编程逻辑控制器(PLC)的辅助处理单元或实现电机控制接口。此外,在消费电子中,它能够处理显示屏的驱动逻辑或实现系统电源管理功能。其高可靠性和宽温特性也使其成为汽车电子(如车身控制模块)和医疗设备中控制逻辑实现的理想选择。
- 型号:LCMXO2-7000HC-6TG144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 114 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:114
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2-7000HC-6TG144I是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款FPGA,采用144-LQFP封装,提供114个用户I/O。该器件集成了6864个逻辑单元和858个可配置逻辑块,并内置245,760位用户闪存,可实现中等复杂度的逻辑设计并提供灵活的片上存储解决方案。
其核心优势在于宽电压范围(2.375V-3.465V)供电和工业级工作温度(-40°C至100°C TJ),确保了在苛刻环境下的低功耗与高可靠性运行。瞬时上电启动特性进一步简化了系统设计,提升了安全性。这些特性使其非常适合用于工业控制、通信桥接、消费电子及需要高集成度可编程逻辑的各类嵌入式系统。
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